T3SP10D / T3SP15D 時域反射儀

產品型號 : T3SP10D-Bundle/T3SP15D-Bundle/T3SP10D/T3SP15D

( T3SP10D-Bundle / T3SP15D-Bundle / T3SP10D / T3SP15 )
T3SP10D(10 GHz)和T3SP15D(15 GHz)通過真正的差分信號激勵DUT。TDR提供50 ps(T3SP10D)和35 ps(T3SP15D)的快速上升時間,故障分辨率(FR4)分別為4.2 mm和3 mm,DUT長度可達40 m,TDR重複頻率最高可達10 mm MHz並使用與矢量網絡分析儀相同的開放式短載荷(OSL)校準標準。

◎ 真差分TDR高達15 GHz
◎ 小巧的外形和電池供電
◎ S參數 - S11測量
◎ 35 ps上升時間(SP15D)50 ps(SP10D)
◎ 長達50,000點的內存
◎ 新興串行數據標準的預先合規性

 真差分時域反射儀(TDR) 
大多數現代高速設計都採用差分傳輸線。使用真正的差分TDR簡化了此類設計中信號完整性測量的設置。在某些情況下,如果您需要測量非屏蔽雙絞線電纜,則接地連接可能難以連接或無法訪問。大多數情況下,當您使用真正的差分TDR進行測量時,不需要接地連接,並且您可以靈活地使用沒有接地連接的TDR探頭。

 快速TDR重複率 
憑藉高達10 MHz的重複頻率,T3SP系列的速度比基於採樣範圍的傳統TDR儀器快300多倍。為了獲得盡可能高的動態範圍,TDRinstruments需要獲取並平均數百個波形。更快的採樣率可提供更快,更準確的測量結果。

完全校準的阻抗圖
所有TDR儀器的參考阻抗都是相對的; 它們是通過將反射振幅與入射振幅進行比較而製成的。使用完整的OSL校準,T3SP系列可為時域和頻域的阻抗測量提供最佳精度。在時域中使用三個校準標準(開路,短路,負載)而不是使用在TDR儀器中常見的簡單歸一化,為設置提供了極大改進的誤差校正。在時域中使用OSL校準可避免阻抗圖中的不規則性,例如在TDR事件步驟之後發生的振鈴。

 完全校準的S參數 
許多現代標準(如以太網或USB)要求您測量頻域內電纜和連接器的阻抗匹配(S參數S11)。這些是傳統VNA儀器常用的措施。T3SP系列使用與VNA相同的OSLT校準標準,提供高達15 GHz(T3SP15D)的完全校準差分S參數測量。

記憶力長
SP系列可以獲得高達50.000個點,這使您可以在長DUT上以高分辨率捕獲長TDR記錄。如果您要測量的DUT很長,則可以獲取的點數受到TDR圖的時序分辨率的限制。此外,您可以靈活地使用T3SP系列將TDR重複頻率從10 MHz更改為1 MHz,因為它可為最長40 m的電纜提供最佳的定時分辨率。

ESD保護
高頻測量設備對靜電放電(ESD)極為敏感,可能會對測量設備造成永久性損壞。此外,許多實驗室都要求採取特殊預防措施,以保護其電子設備免受ESD造成的任何損害。SP系列通過提供更高程度的保護來減輕這種風險。每個SP系列型號都配備了基於高性能同軸射頻開關的ESD保護模塊。其工作方式是RF輸入電路通過在不使用設備進行測量時將RF信號檢測器與輸入連接器隔離來保護。

測量阻抗和插入損耗
現代電子設計中使用的高比特率和未來的串行數據標準可以很好地擴展到微波區域。例如,高速通用串行總線(USB3.1)通過雙絞線電纜支持高達10 GB / s的傳輸速率。由於信道分散,通過連接器和電纜的這些高比特率傳輸導致相當大的失真。為了將失真保持在可管理的水平,許多標準規定了電纜和連接器的阻抗和回波損耗。這些測量值由S參數S11表示。T3SP系列提供高達15 GHz(T3SP15D)的完全校準差分S參數測量。這使您可以靈活地以各種格式(CSV,Matlab和Touchstone)存儲輸出文件,這些格式可以很容易地在SI-Studio等工具中使用,

印刷電路板(PCB)上的受控阻抗跟踪
由於高速數字系統中時鐘速率的增加,受控阻抗PCB的必要性正在迅速增長。此外,電纜和連接器必須符合高頻設計規範和受控阻抗規範。T3SP系列可幫助您非常準確和舒適地測量PCB,電纜和連接器的波阻抗。與市場上的其他系統相比,T3SP系列設計用於測量PCB上的特定跡線和板載測試,TDR-Probes可確保精確測量,以便對組裝的PCB進行鑑定測試和調試。

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